晶台光电技术总监邵鹏睿:小间距LED显示器件亟待国产化

 中国电子报、电子信息产业网  作者:
发布时间:2014-10-15
放大缩小

  小间距LED显示屏凭借其无拼缝,广色域、广视角,高对比度、高刷新频率、快响应速度,亮度与色彩一致性好(逐点校正),弱的环境反光等自身优势,能有效替换LCD、DLP、PDP、投影等,市场前景广阔。预计到2017年,小间距LED显示屏市场规模将达350亿元。

  小间距显示屏单位面积使用LED器件的数量极多,而现阶段小间距封装器件的主流供应商还不是我国大陆的企业,因此广大显示屏企业迫切盼望器件的国产化,以大大降低生产成本,同时享受到完善的本地化服务。

  但是,目前小间距LED显示还有不少技术难题需要突破。比如在驱动设计方面,如何点对点匹配信号源的标准分辨率?如何支持多信号、复杂信号的系统接入与控制?在封装器件方面,如何解决小间距特有的显示效果问题,如产品失效、余辉、第一扫偏暗、低灰偏红、低灰不均匀、低灰暗点等等?如何提升产品可靠性能?在模组组装方面,接缝会出现哪些问题?如何实现接缝消除与高速校正?

  具体来看看小间距LED封装器件的技术特点:灯体尺寸小,可靠性要求极高,低电流工作下一致性要求高,可焊接性要求高,灯体表面处理水平要求高。由此,就给我们带来了一系列困难。

  一是首次将QFN工艺引入到LED封装行业。和传统工艺相比,QFN的生产制程有50%以上的区别,企业必须深刻理解该工艺。二是封装空间非常小,芯片布局成为难点。三是设备精度要求高,尤其是测试分选机,目前国际上尚没有特别优秀的生产厂商,因此亮度误差只能控制在5%以内。四是成型模具的设计,要考虑可靠度、表面处理、尺寸稳定度的问题。五是封装胶水的改性能力。因为目前市面上并没有成熟的专用胶水,所以需要封装企业自身对其改性,如密封性能、对比度、混光效果等。六是引线框架设计,引线框架精度的提高。七是对芯片的品质要求更为苛刻。


来源:中国电子报、电子信息产业网            责任编辑:赵晨
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